據廈門日報消息，9月6日，安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目在廈門海滄區(qū)開工。

據悉，安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目位于海滄區(qū)集成電路制造產業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體的集成電路封裝基板制造基地，產品應用于5G通訊、智能移動終端、汽車、物聯網和醫(yī)療電子等領域。項目分兩期建設，一期預計2024年完成新產品導入和正式投產。

天眼查顯示，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司成立于2019年，注冊資本為450000萬元，經營范圍包括光電子器件及其他電子器件制造；印制電路板制造；電子元件及組件制造；集成電路制造；電子真空器件制造；半導體分立器件制造；其他電子設備制造等。

安捷利美維7月28日發(fā)文稱，安捷利實業(yè)有限公司（安捷利）從香港聯交所主板正式退市，安捷利美維和安捷利完成合并，開始整合發(fā)展。整合后的安捷利美維的產品范圍將包括高端HDI、封裝載板、柔性板、軟硬結合板及電子組裝等。

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