據(jù)第一昆山消息，隨著智能工廠、智控中心陸續(xù)投入使用，華天科技TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已進(jìn)入中試階段，2023年全面達(dá)產(chǎn)后，可年新增高性能集成電路封裝測(cè)試48萬(wàn)片。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.8億元，今年已完成投資超3億元，完成全年計(jì)劃進(jìn)度的124%。

另?yè)?jù)昆山市人民政府去年8月消息，華天科技TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目引進(jìn)先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)儀、動(dòng)力設(shè)備等共計(jì)551臺(tái)（套），全面投產(chǎn)后，進(jìn)一步擴(kuò)大Bumping、TSV-CIS、WLCSP、FC等系列集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，年新增12寸TSV/WLCSP/Bumping系列集成電路封裝測(cè)試48萬(wàn)片、FC系列6億只。

資料顯示，華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，注冊(cè)資本9.4億元，總資產(chǎn)18億元。公司主要從事晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括晶圓級(jí)集成電路、晶圓級(jí)傳感器以及晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝等。

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