面對投資芯片制造廠動輒數(shù)百億美元的投入,英特爾想出了一個最大化資本支出效率的辦法:拉資管巨頭入伙一起投資。
當?shù)貢r間8月23日,英特爾發(fā)布公告稱,與加拿大布魯克菲爾德資管(Brookfield)簽署了業(yè)內(nèi)首份半導(dǎo)體聯(lián)合投資項目(SCIP)協(xié)議,雙方將共同出資300億美元用來建設(shè)亞利桑那州錢德勒市的芯片廠擴產(chǎn)計劃,預(yù)期將在年底完成出資。
根據(jù)協(xié)議,這筆投資涉及兩座新芯片廠的建設(shè),其中英特爾將出資51%,而布魯克菲爾德資管出資49%,這也意味著英特爾將繼續(xù)持有芯片廠的多數(shù)股權(quán)和運營控制權(quán)。而對于加拿大資管來說,除了拿到芯片制造廠的股權(quán)外,也能分享這兩座先進工廠未來的近半運營利潤。
布魯克菲爾德資管基建部門合伙人Scott Peak表示,類似的協(xié)議在能源、電信等領(lǐng)域非常常見,現(xiàn)在也伴隨著不斷增長的資本需求來到半導(dǎo)體行業(yè)。作為掌管7500億美元的資管巨頭,公司處理數(shù)額巨大且復(fù)雜交易的能力,與英特爾的交易非常契合。
對于努力追趕臺積電、三星的英特爾來說,該交易也能很大程度上減輕資本投入的包袱。英特爾CFO David Zinsner表示,與加拿大資管合作的好處是不會增加資產(chǎn)負債表的負擔,也能幫助公司實現(xiàn)自由現(xiàn)金流達到營收20%的目標。公司已經(jīng)落后于競爭對手,所以在未來數(shù)年內(nèi)需要進行激進的投資。
而眼下愈演愈烈的通脹形勢,也對各家芯片廠的家底提出了考驗。英特爾在最初官宣亞利桑那州工廠擴建時的預(yù)期投入為200億美元,但Zinsner強調(diào)這個是早期的預(yù)期,目前通脹已經(jīng)推高了建設(shè)成本。
英特爾此前也表示,在俄亥俄州以及德國新建的工廠,整體投入可能會達到1000億美元。作為參考,競品三星電子也已經(jīng)宣布了一項三年2050億美元的投資計劃。所以Zinsner認為,公司接下來會達成多份與今天類似的投資協(xié)議。
大幅投資的背后也隱含著半導(dǎo)體行業(yè)快速增長的預(yù)期。包括英特爾CEO格爾辛格在內(nèi),許多業(yè)界領(lǐng)袖都認為半導(dǎo)體年銷售額能夠在2030年翻倍至近1萬億美元,即便眼下短期內(nèi)的需求趨勢并不樂觀。
在即將舉辦的2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇上,TrendForce集邦咨詢半導(dǎo)體資深分析師喬安將分享題為《庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵》的演講,敬請期待。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)