據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，半導體面臨高庫存壓力，以成熟制程為主的消費性電子相關元件更因通膨壓力龐大使得買氣縮手，首當其沖，業(yè)者砍價清庫存之余，也將調(diào)降晶圓代工投片量，成為牽動晶圓代工成熟制程市況的一大關鍵。

根據(jù)報道，今年以來通膨壓力高張，導致消費力道下滑，終端需求大幅降溫，面板驅(qū)動IC業(yè)者開出對晶圓代工廠開出砍投片量的第一槍，現(xiàn)在MCU價格同步崩盤，也陸續(xù)調(diào)降投片量。

此前據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。

TrendForce集邦咨詢指出，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC及CIS亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動作，盡管仍有來自服務器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部分八英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑，TrendForce集邦咨詢認為，下半年整體八英寸廠產(chǎn)能利用率將大致落在90~95%，其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢表示，觀察下半年走向，除Driver IC需求持續(xù)下修未見起色，智能手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進行庫存調(diào)節(jié)，開始向晶圓代工廠下調(diào)投片計劃，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在八英寸及十二英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。

展望2023年，TrendForce集邦咨詢認為，在歷經(jīng)長達近兩年半的芯片缺貨潮后，消費性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動，但過去苦于晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配，相關應用如5G智能手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、云端服務的服務器需求等的備貨動能，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產(chǎn)消費性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產(chǎn)品應用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調(diào)節(jié)危機。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)