近日，中京電子在投資互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在珠海高欄港的IC載板工廠投資項(xiàng)目尚處工程前期階段；IC封裝基板項(xiàng)目在珠海富山的IC載板單體線即將組裝連線測(cè)試，相關(guān)樣品處認(rèn)證階段。

此前2月下旬，中京電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目將以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開(kāi)展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

中京電子當(dāng)時(shí)表示，公司于2020年開(kāi)始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng)，已完成IC封裝基板專(zhuān)業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開(kāi)展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。

中京電子稱(chēng)，公司已開(kāi)展先進(jìn)封裝材料（IC載板）第一階段的投資運(yùn)營(yíng)，本身暫不開(kāi)展外包半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）業(yè)務(wù)，只提供半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料。

中京電子專(zhuān)注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，已形成完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品涵蓋剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）及柔性電路板組件（FPCA），并重點(diǎn)發(fā)展高頻高速板、高階HDI板、高端剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類(lèi)載板（SLP）和IC載板等產(chǎn)品系列

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