近日，晶圓代工龍頭臺積電在董事會會議上核準通過了92.3473億美元（約合人民幣622.69億元）的資本預算，將用于建置先進、成熟及特殊制程產(chǎn)能。

此前，為應對未來數(shù)年需求成長，臺積電預估今年資本支出將達400億至440億美元，創(chuàng)史上新高紀錄，包括2nm、3nm、5nm和7nm的先進制程將是臺積電資本支出的重點；同時，臺積電還將投資特殊制程和先進封裝及光罩制作。

作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電在成熟制程和先進制程領域都掌握著重要的的話語權(quán)。尤其是在先進制程方面更是一騎絕塵，領先其他競爭對手，不僅將在2022年至2025年陸續(xù)推出多種3納米制程節(jié)點，同時，其下一代先進制程N2已經(jīng)推出，計劃于2025年開始生產(chǎn)。

至于成熟制程，有跡象表明，臺積電在該工藝方面的版圖似乎有所松動。

臺積電成熟制程版圖被動搖？

近來由于多家大客戶擴大與其他晶圓代工廠的合作，臺積電的成熟制程版圖被動搖。

7月25日，聯(lián)發(fā)科和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，英特爾將通過其晶圓代工服務部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科代工芯片。有媒體報道稱，首批產(chǎn)品將在未來18至24個月期間生產(chǎn)，屆時將采用更成熟的技術(shù)制程，即“Intel 16”。

8月8日，高通和半導體制造商格芯宣布，雙方將把之前簽訂的戰(zhàn)略性全球長期半導體制造協(xié)議延長至2028年，據(jù)稱，總金額高達42億美元，產(chǎn)品涵蓋5G收發(fā)、WiFi、車用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

對此，有業(yè)內(nèi)人士分析，大客戶在成熟制程方面陸續(xù)強化與英特爾、格芯等晶圓代工廠的合作，或?qū)訐u臺積電成熟制程版圖。

芯片成熟工藝“砍單潮”來襲

值得一提的是，自2020年底以來，在新能源汽車、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速推動下，加上新冠疫情的沖擊，晶圓代工成熟制程實現(xiàn)了連續(xù)6個季度的上漲，不過由于終端需求持續(xù)疲軟，該漲勢似乎有所放緩甚至終止。

近期有媒體報道稱，中國大陸地區(qū)晶圓代工廠降價逾一成，預期第四季度起相關芯片成本有望降低。同時，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠亦稱，在部分特定制程給出“優(yōu)惠價”，折讓約個位數(shù)的百分比。

這些現(xiàn)象與市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的報告觀點不謀而合。集邦咨詢表示，由于通膨、升息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

對于此輪降價，砍單潮的出現(xiàn)，中國經(jīng)營報報道稱，有接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間。

集邦咨詢分析師認為，所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息，主要是針對8英寸晶圓，原因是避免產(chǎn)能利用率的大幅滑落。

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