8月11日，深科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，深科技沛頓已完成基于8層超薄芯片堆疊技術(shù)的LPDDR顆粒以及19nm FCCSP存儲(chǔ)顆粒量產(chǎn)，并且在40um超薄晶圓隱形切割，80um細(xì)間距倒裝芯片焊接，16層超薄芯片堆疊、系統(tǒng)級(jí)封裝等關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先，世界先進(jìn)。目前，公司是國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM / Flash晶圓封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

深科技表示，合肥沛頓于2021年12月投產(chǎn)以來，產(chǎn)能進(jìn)度符合預(yù)期，計(jì)劃于2023年底至2024年初滿產(chǎn)，屆時(shí)深科技沛頓月均總產(chǎn)能為12萬片/月，可全面配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)