8月8日，格芯（GlobalFoundries）和高通宣稱，雙方將把現(xiàn)有的戰(zhàn)略全球長(zhǎng)期半導(dǎo)體制造協(xié)議延長(zhǎng)至2028年。該協(xié)議將確保晶圓的充足供應(yīng)，并承諾通過(guò)擴(kuò)大格芯位于紐約和馬耳他的半導(dǎo)體制造工廠的產(chǎn)能，來(lái)支持美國(guó)制造。

格芯表示，全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求正以前所未有的速度增長(zhǎng)，格芯正通過(guò)與現(xiàn)有客戶和新客戶簽訂一系列長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議來(lái)應(yīng)對(duì)這一增長(zhǎng)，同時(shí)與聯(lián)邦和地方政府合作，擴(kuò)大全球產(chǎn)能以滿足客戶需求。此次與高通的聲明是符合這種合作模式的重要一步。

據(jù)了解，2021年，高通子公司高通全球貿(mào)易有限公司（Qualcomm Global Trading Pte. Ltd，QGT）成為格芯的首批客戶之一，他們簽訂了涵蓋多個(gè)地區(qū)和技術(shù)的長(zhǎng)期協(xié)議，以確保其供應(yīng)。該協(xié)議確保了格芯德累斯頓工廠的22FDX™產(chǎn)能，現(xiàn)在還將包括格芯最近宣布的法國(guó)Crolles工廠的產(chǎn)能，使QGT成為格芯歐洲專利技術(shù)的主要客戶。

QGT還獲得了格芯市場(chǎng)8SW射頻硅絕緣體（RFSOI）技術(shù)的產(chǎn)能，用于6GHz以下的5G前端模塊（FEM），將主要在格芯的新加坡工廠生產(chǎn)，那里的工廠擴(kuò)建計(jì)劃正在順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)2023年初將全面投產(chǎn)。

格芯稱，此次聲明特別擴(kuò)展了QGT在美國(guó)與格芯在5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的FinFET合作。格芯的FinFET平臺(tái)提供一流的性能、功率和面積組合，非常適合高端移動(dòng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield認(rèn)為，公司與高通的合作在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了差異化和創(chuàng)新，橫跨三大洲，這一長(zhǎng)期協(xié)議的延長(zhǎng)為高通提供了更多基于美國(guó)的制造，使供應(yīng)鏈更具彈性。

高通公司高級(jí)副總裁兼首席供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)官Roawen Chen表示，隨著對(duì)5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求不斷加快，強(qiáng)大的供應(yīng)鏈對(duì)于確保這些領(lǐng)域的創(chuàng)新不受干擾至關(guān)重要。公司與格芯的持續(xù)合作有助于我們拓展下一代的無(wú)線創(chuàng)新。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)