據《經濟日報》報道，近日，晶圓代工廠力積電舉行線上法說會，總經理謝再居表示，全球受通膨、俄烏沖突等因素影響，導致驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）、利基型DRAM等三大應用庫存調整壓力重，部分驅動IC廠甚至不惜支付違約金調整庫存，估計第3季產能利用率將調降5%-10%。

根據報道，力積電成為近年來第一家承認因景氣修正，產能利用率跌落100%之下的晶圓代工廠。

謝再居表示，本季調降產能利用率，平均單價（ASP）也小幅下滑，希望庫存調整最快在第4季告一段落。公司將調配工規(guī)、電源管理、車用等相關需求填補產能。

據悉，目前力積電約有70%客戶及產品線簽訂長約保障，預料整體營運不會有大幅變動，但剩余約25~28%產能可以調整。其中，驅動IC客戶庫存壓力較大，部分客戶已經選擇違約的方式調整庫存。針對這部分空出的產能，力積電表示第2季就將部分產能挪移給PMIC、RF IC等產品。

另一家晶圓代工廠臺積電則表示，產能依舊供不應求，據傳臺積電明年將繼續(xù)漲價。不過有相關機構預測，臺積電明年產能利用率將下降。另外，針對當前消費電子市場疲軟，臺積電也強調，預計明年上半年消費終端產品將出現調整。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，自今年起終端需求疲弱，導致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對IC的拉貨動能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅動IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反轉向下，從而使面板廠在第三季對面板驅動IC價格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預期第三季驅動IC的價格降幅將擴大至8~10%不等，且不排除將一路跌至年底。

TrendForce集邦咨詢認為，對晶圓廠來說，相較其他應用，面板驅動IC利潤較差，但卻是晶圓廠填補產能最有效率的產品之一。在第三季驅動IC將面臨大幅跌價以及減少投片計劃后，后續(xù)便要特別觀察晶圓代工價格是否會與第二季持平，或將為維持高稼動率而適度調降價格。

力積電，目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進行先進存儲、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務。

關于新竹科技園區(qū)（HSP）銅鑼園區(qū)新12英寸工廠的進度，力積電披露稱，過去一年受缺工、設備交期嚴重落后，導致建廠時程延誤四至五個月，第4季移入設備的計劃確定延后。

目前，力積電預計該廠今年第4季無塵室將如期完成，明年下半年完成月產能8500片建置，2024年下半年達到月產能1.9萬片。該生產基地包括兩座晶圓廠。

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