晶圓代工大廠聯(lián)電啟動新加坡擴建計劃。7月6日，聯(lián)電發(fā)布公告，公司將以租地委建方式興建Fab 12i P3廠房，合約簽訂方為亞翔工程股份有限公司（新加坡分公司），合約總金額約新臺幣88.13億元，將供生產使用。

此前2月，聯(lián)電宣布將在新加坡Fab 12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠計劃。新廠總投資金額為50億美元，第一期的月產能規(guī)劃為3萬片晶圓，預計于2024年底開始量產。新廠（Fab 12i P3）主要生產22/28nm特殊制程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性存儲器、RFSOI及混合信號CMOS等，在智能手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

新廠主要針對5G、物聯(lián)網和車用電子的需求，當時，聯(lián)電表示，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協(xié)助紓解22/28納米晶圓產能結構性的短缺。

另外，聯(lián)電董事長洪嘉聰曾表示，新加坡Fab12i廠是公司的旗艦創(chuàng)新中心，與客戶合作新的研發(fā)項目并將在新廠上線后，立刻投入生產。他還表示，近期，半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險，也是促成公司投資新加坡新廠的原因之一。

5月，聯(lián)電公告指出，公司已承租位于白沙晶圓廠科技園區(qū)的土地，土地面積約11.17萬平方米，使用權資產總金額為新臺幣9.54億元，月租金新臺幣579.1萬元，按月支付，租賃期限為30年，租期從今年7月16日起至2055年7月15日。

聯(lián)電表示，新加坡新廠目前建廠進度符合預期，但機器設備交機時程可能延遲，仍努力持續(xù)與客戶及供貨商合作，確保對客戶的長約供給維持不變。

據(jù)了解，目前，聯(lián)電主要生產據(jù)點為中國臺灣竹科與南科，以及中國大陸蘇州和艦與廈門聯(lián)芯，海外據(jù)點則有新加坡與日本。和艦的8英寸晶圓廠，月產能約8萬片；聯(lián)芯的12英寸廠，2021年第3季月產能已達第一階段滿載2.75萬片規(guī)模，目前以提升營運效率為主；日本USJC的12英寸晶圓廠月產能約3.6 萬片。

聯(lián)電在新加坡已有一座12英寸廠為旗下12i廠，月產能5萬片，主力制程為0.13μm到40nm，該廠提供客戶多樣化應用產品所需IC。聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的營運已超過20年，新加坡Fab 12i廠也是聯(lián)電的先進特殊制程研發(fā)中心。

此外，7月6日，聯(lián)電公布6月營收達248.26億元新臺幣（約56.11億元人民幣），月增1.61%，年增43.20%，連續(xù)九個月創(chuàng)單月歷史新高。第2季營收達720.55億元新臺幣，季增13.61%，遠高于市場預期的季成長7-9%。

封面圖片來源：拍信網