7月1日，武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“新創(chuàng)元”）董事長趙勇宣布“新創(chuàng)元IC載板項目工程全面封頂”。

據(jù)介紹，新創(chuàng)元計劃投資60億元，在未來科技城園區(qū)分三期投資建設(shè)，組建IC封裝載板的智能化生產(chǎn)線，是新創(chuàng)元在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略部署。新創(chuàng)元將緊緊圍繞國家創(chuàng)新戰(zhàn)略在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極耕耘，加強對前沿技術(shù)的研發(fā)投入，全面推行自動化、智能化、數(shù)字化生產(chǎn)運營方式。據(jù)悉，該項目預(yù)計明年Q1投產(chǎn)。

另據(jù)企查查信息，新創(chuàng)元成立于2021年7月，經(jīng)營范圍包含一般項目：集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用材料研發(fā)等。

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