據(jù)ASM先進(jìn)科技消息顯示，6月16日，先進(jìn)科技（惠州）有限公司（以下簡稱ATH）芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目舉行封頂儀式。

據(jù)悉，ATH三期項(xiàng)目占地面積超過5000平方米，總建筑面積超過4萬平方米，建設(shè)地上六層、地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟。項(xiàng)目建成后，ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米，進(jìn)一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進(jìn)出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿足目前芯片市場需求。

去年11月， ATH芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開工。當(dāng)時(shí)消息顯示，一期于2010年8月正式投產(chǎn)，二期（智能制造大樓、精密加工大樓）于2012年10月竣工投產(chǎn)。

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