德州儀器官方消息顯示，5月19日，德州儀器（TI ）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。

據(jù)悉，此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

據(jù)悉，謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計于2025年開始投產(chǎn)，該晶圓制造基地將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和即將竣工并預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

此外，德州儀器在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測試廠房。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)