5月17日，濟(jì)寧市2022年二季度重大項(xiàng)目集中開工曲阜市分會(huì)場(chǎng)活動(dòng)暨博通微電子集成電路封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目開工儀式舉行。

曲阜參加本次集中開工活動(dòng)項(xiàng)目7個(gè)，總投資28.2億元，今年計(jì)劃投資13.3億元，涵蓋“七網(wǎng)”工程、高端裝備、新一代信息技術(shù)、醫(yī)養(yǎng)健康等領(lǐng)域。

本次開工的山東博通微電子有限公司集成電路封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，是新一代信息技術(shù)領(lǐng)域補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈項(xiàng)目，總投資9.5億元，一期投資5億元，建設(shè)廠房2.5萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建成后，年可生產(chǎn)集成電路封裝和測(cè)試產(chǎn)品70億顆，新增銷售收入15億元、利稅2.2億元。
據(jù)濟(jì)寧國(guó)投今年4月消息，山東博通微電子有限公司成立于2017年，位于曲阜市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，主要從事集成電路封裝測(cè)試。公司擁有獨(dú)立產(chǎn)業(yè)基地，占地80畝，前期已建成廠房20000平米，已完成設(shè)備投資1億元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓減薄、切割、成品切割及表面處理。QFN即方形扁平無(wú)引腳封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小，以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。QNF技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，PCB面積占用更小、組件更薄、電感更低，滿足高速或者微波環(huán)境下的應(yīng)用，具有優(yōu)異的熱性能。

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