5月13日，佛山市三水區(qū)云東海街道2宗產(chǎn)業(yè)地塊成功出讓，將分別投資打造封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目和智能家居電機(jī)系統(tǒng)項(xiàng)目。兩項(xiàng)目總投資額近15億元，擬于2024年建成投產(chǎn)。

其中，佛山市通科電子有限公司競(jìng)得位于云東海街道碧云路北側(cè)的面積為4.33萬(wàn)平方米的地塊，屬于佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園的范疇，擬投資打造封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目。

三水發(fā)布消息顯示，該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括生產(chǎn)車間、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心等，主要從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)及制造，生產(chǎn)全系列功率器件與集成電路。

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