據(jù)濟寧新聞網(wǎng)報道，4月25日，2022濟寧（珠三角）重點招商項目線上簽約儀式舉行。此次濟寧主會場上簽約的9個項目中包括任城區(qū)山東立國芯微電子有限公司（以下簡稱“立國芯微”）年產(chǎn)225億顆高端芯片項目。

立國產(chǎn)業(yè)園消息指出，立國芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測項目由濟寧市立國集團與深圳市高勝科研電子有限公司共同出資成立山東立國芯微電子有限公司投資建設(shè)，總投資5.5億元，項目選址任城區(qū)運河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)立國5G新材料和智能設(shè)備制造基地內(nèi)，建設(shè)面積2萬平米，建設(shè)一個集芯片封裝測試與集成電路設(shè)計為一體的高科技研發(fā)、生產(chǎn)加工基地。

消息顯示，該項目計劃引進中高端封裝測試生產(chǎn)線16條，一期投入1.5億元引進6條生產(chǎn)線，年產(chǎn)25億顆DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封裝線，可實現(xiàn)年銷售額1.6億元；二期進一步擴大規(guī)模，擬增加投資4億元引進10條生產(chǎn)線，年產(chǎn)200億顆增加的TSV /QFN / DFN、GBA  等高階芯片封裝，屆時年銷售額將達到5億元。項目建成后，預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入4~5億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)