近日，賽微電子動態(tài)頻頻，其北京FAB3技術與業(yè)務合作方面有最新進展。

4月5日，賽微電子在投資者互動平臺表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技術，并已取得部分專利；當然TSV技術包括多種類別且隨著生產(chǎn)實踐內(nèi)涵不斷豐富，如北京FAB3同時正在攻克極具挑戰(zhàn)、可用于整晶圓厚度（大于700微米）的TSV技術。

3月31日賽微電子在接受機構調(diào)研時表示，公司北京FAB3二期產(chǎn)能（即合計2萬片/月產(chǎn)能）的建設正在進行中，當前處于廠房內(nèi)部建設施工階段，與此同時二期產(chǎn)能的設備訂單已陸續(xù)發(fā)出，其中部分已送抵。對于二期產(chǎn)能，北京FAB3當前的目標是在今年二季度完成超凈間建設，三季度設備陸續(xù)搬入并調(diào)試，四季度新增產(chǎn)能開始達到部分可使用狀態(tài)。

此外，賽微電子近日發(fā)表公告，控股子公司賽萊克斯北京與某國際知名激光雷達廠商及其子公司簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，賽萊克斯北京將依據(jù)合作客戶提供的工藝需求建立并維護MEMS微鏡產(chǎn)品的8英寸晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線，并按合作客戶產(chǎn)能需求提供配套的、穩(wěn)定的產(chǎn)能。

圖片來源：賽微電子公告截圖

3月30日，賽微電子發(fā)布2021年財報，年度實現(xiàn)營收9.29億元，同比增長21.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.06億元，同比增長2.3%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3585.62萬元，同比增長543.72%。

公開資料顯示，賽微電子在瑞典擁有一座成熟運轉(zhuǎn)的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含兩條8英寸產(chǎn)線；在北京擁有一座處于建成運營初期、具備規(guī)模產(chǎn)能的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線；該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴產(chǎn)狀態(tài)，其中瑞典產(chǎn)線主要是添購部分設備以滿足相關客戶的訂單需求；北京產(chǎn)線則主要是從當前的1萬片/月向3萬片/月產(chǎn)能擴充。另外，賽微電子在山東青島擁有一條8英寸GaN外延晶圓產(chǎn)線。

此外，賽微電子同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務，努力發(fā)展成一家國際化經(jīng)營的知名半導體制造領軍企業(yè)。

報告期內(nèi)，賽微電子從事的主要業(yè)務包括MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長及芯片設計，以及因剝離未完成而被動延續(xù)的部分原有業(yè)務；與此同時，賽微電子圍繞半導體主業(yè)開展產(chǎn)業(yè)投資布局，對實體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)基金進行參股型投資。報告期內(nèi)，為賽微電子貢獻業(yè)績的具體業(yè)務主要為MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)