全球汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”背景下，為打通集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套協(xié)作的堵點卡點，推動“芯”“車”加速聯(lián)動，3月31日安徽省經(jīng)信廳在合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）組織召開“芯”“車”協(xié)同專場對接會。

（對接會現(xiàn)場合影）

（簽約儀式）

晶合集成作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，已正式開啟車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)。晶合集成總經(jīng)理蔡輝嘉表示，希望與產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作共贏，早日實現(xiàn)汽車芯片國產(chǎn)化。

開啟車規(guī)級芯片代工，晶合集成多維布局

近年來，為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”難題，推動車用芯片國產(chǎn)化，晶合集成積極布局車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)。

與消費類芯片相比，車規(guī)級芯片需要考慮汽車安全駕駛等問題，因而具備更嚴苛的要求，也更加考驗晶圓代工企業(yè)的生產(chǎn)水平與能力。晶合集成代工產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機，筆電，TV等消費電子領(lǐng)域，進軍汽車市場，晶合集成計劃如何代工車規(guī)級芯片產(chǎn)品？

晶合集成總經(jīng)理蔡輝嘉介紹，“ 為代工車規(guī)級芯片，早前公司已專門成立車載專案小組，涵蓋品質(zhì)、研發(fā)、市場和制造，擁有一套完整且嚴格的體系推進流程，可為汽車產(chǎn)業(yè)鏈提供完整的服務(wù)。 ”

目前，晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅(qū)動芯片的AEC-Q100的認證，同時晶合集成已與部分優(yōu)質(zhì)客戶合作開展了車載芯片的研發(fā)，截止到2022年第一季度，已實現(xiàn)110nm車載中控臺顯示驅(qū)動芯片的量產(chǎn)，90nm車載監(jiān)控圖像傳感器芯片的量產(chǎn)，以及90nm車載操控區(qū)AMOLED液晶旋鈕顯示驅(qū)動芯片的流片。

展望未來，晶合集成將從自身與產(chǎn)業(yè)鏈兩個維度推動車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)發(fā)展：

● 從自身出發(fā)，晶合集成未來將持續(xù)推進110nm微處理器芯片、110nm電源管理芯片以及90nm圖像傳感器芯片、55nm顯示驅(qū)動芯片的AEC-Q100的認證，同時晶合集成會和更多的客戶，在更多的車載芯片領(lǐng)域開啟更廣泛的合作，包含觸控顯示集成車載芯片、車載指紋識別、車載微處理器以及車載功率芯片。

● 產(chǎn)業(yè)鏈方面，晶合集成將發(fā)揮所能推動從芯片設(shè)計、后端封測、模組方案、整車制造以及汽車芯片驗證的資源整合，以期構(gòu)建本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

滿足車用芯片需求，晶合集成積極擴產(chǎn)

車用芯片市場供不應(yīng)求，亟待晶圓代工企業(yè)不斷釋放產(chǎn)能。晶合集成向全球半導體觀察表示，車用芯片需求持續(xù)提升, 代工市場前景光明，公司正積極擴充產(chǎn)能，以滿足車用芯片等市場的需求。

晶合集成預(yù)計2022底公司車用芯片可達5000片/月, 之后每年將成倍數(shù)成長。同時，晶合集成還將與整車廠, Tier1, 面板廠, ODM, IC設(shè)計公司簽定框架協(xié)議, 串聯(lián)整個供應(yīng)鏈, 互相來綁定產(chǎn)品與產(chǎn)能。

截至2021年底，晶合集成總產(chǎn)能為10萬片/月，未來設(shè)計總產(chǎn)能將達到32萬片/月，晶合集成也可為車載提供更多產(chǎn)能。

結(jié)語

近年隨著新能源汽車與智能汽車市場迅速發(fā)展，汽車芯片需求大增，然而半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)持續(xù)緊張，“芯荒”之下，汽車芯片國產(chǎn)化成為發(fā)展大勢。

安徽正積極推動集成電路與汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，“芯”“車”協(xié)同政策下，晶合集成作為安徽晶圓代工龍頭企業(yè)，車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)備受重視。未來，憑借充沛的產(chǎn)能、成熟的工藝平臺以及產(chǎn)業(yè)鏈各方通力合作，晶合集成車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)有望幫助本土汽車產(chǎn)業(yè)“芯荒”局面，為汽車芯片國產(chǎn)化發(fā)展按下“快進鍵”。

晶合集成工藝發(fā)展現(xiàn)狀

除了持續(xù)擴充產(chǎn)能之外，晶合集成還在規(guī)劃更先進的制程工藝，以滿足未來手機、汽車、智能家居等終端應(yīng)用的需求。

目前晶合集成已實現(xiàn)150nm至55nm制程節(jié)點量產(chǎn)，該公司規(guī)劃往更先進制程如55/40/28nm與多元產(chǎn)品線發(fā)展，先進工藝研發(fā)項目包括：

后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90nm及55nm），將基于晶合集成已量產(chǎn)的90nm前照式（FSI）CMOS圖像傳感器工藝平臺，重點開發(fā)方向包括器件、工藝、性能等方面；項目完成后，將具備生產(chǎn)后照式CMOS圖像傳感器芯片的技術(shù)能力，終端應(yīng)用包括手機、無人機、單眼相機、中畫幅相機、安防監(jiān)控等；

微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55nm及40nm）以晶合集成已擁有的110nm制程節(jié)點領(lǐng)域的微控制器技術(shù)和研發(fā)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，進一步開發(fā)55nm及40nm微控制器技術(shù)，研發(fā)項目完成后，將具備生產(chǎn)先進微控制器芯片的技術(shù)能力，終端應(yīng)用包括車用電子、智能家居等；

40nm邏輯及HV工藝平臺研發(fā)項目，目前晶合集成已完成55nm邏輯芯片技術(shù)平臺開發(fā)，未來將以此技術(shù)為基礎(chǔ)，進行40nm邏輯及HV工藝平臺開發(fā)，終端應(yīng)用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸及OLED驅(qū)動芯片；

28nm邏輯及及HV工藝平臺研發(fā)項目，在未來40nm等技術(shù)開發(fā)完成的基礎(chǔ)上，將進一步開發(fā)28nm邏輯平臺和28nm HV工藝平臺，研發(fā)項目完成后，將具備生產(chǎn)28nm邏輯芯片、無線邏輯芯片和OLED面板驅(qū)動芯片的技術(shù)能力，終端應(yīng)用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸、高端手機屏幕等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)