3月31日，捷捷微電宣布，全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建的“功率半導(dǎo)體六英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”建設(shè)項目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力，首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于2022年3月26日產(chǎn)出下線，良率高達(dá)97.79%。

捷捷微電表示，該項目投產(chǎn)后，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用在計算機系統(tǒng)、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數(shù)字照相機等市場領(lǐng)域，實現(xiàn)電路的共/差模保護(hù)、RF耦合/IC驅(qū)動接收保護(hù)、電磁波干擾抑制、 靜電抑制及瞬態(tài)噪聲抑制等。具有廣闊的市場前景，將大大拓寬原有的產(chǎn)品線，有效減少了國內(nèi)市場對進(jìn)口芯片的依賴。

捷捷微電指出，六英寸晶圓“中試線”的搭建，從首臺設(shè)備進(jìn)廠到首片產(chǎn)出，僅耗時兩個多月。項目達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)六英寸晶圓100萬片/年及器件封測100億只/年的產(chǎn)業(yè)化能力。該項目進(jìn)一步提高了企業(yè)高端功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)替代進(jìn)口的能力，使公司朝著成為世界前沿的功率半導(dǎo)體企業(yè)目標(biāo)又邁進(jìn)一步。

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