近日，江西發(fā)改委會(huì)同省商務(wù)廳編制了《2022年江西省重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目冊(cè)》，項(xiàng)目冊(cè)共推出1118個(gè)招商項(xiàng)目，總投資1.35萬億元，并且明確了江西省2022年對(duì)外招商引資的六個(gè)重要方向，其中，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目涉及碳化硅、傳感器、封裝等半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

以下為部分項(xiàng)目介紹：

6英寸半導(dǎo)體碳化硅電力電子器件項(xiàng)目，總投資20億元，規(guī)劃生產(chǎn)能力達(dá)到10萬片/年。

微納纖維增強(qiáng)碳化硅復(fù)合材料項(xiàng)目，總投資20億元。項(xiàng)目一期將形成年產(chǎn)6000噸微納纖維增強(qiáng)碳化硅復(fù)合材料生產(chǎn)規(guī)模，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值10億元；項(xiàng)目二期投資10億元，用地100畝，將形成產(chǎn)能1億噸微納纖維增強(qiáng)碳化硅復(fù)合材料生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值25億元。

集成電路和電子元器件研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資額為50億元，新建芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，開發(fā)和生產(chǎn)消費(fèi)類整機(jī)電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導(dǎo)體光電元器件等。

半導(dǎo)體支架項(xiàng)目，總投資額為20億元，建設(shè)封裝支架生產(chǎn)基地。

貴溪市硅片切片及芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為30億元，聚焦于光伏及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/拋光游、GPP整流芯片/晶閘管芯片、6英寸半導(dǎo)體硅片、芯片封裝和6寸外延片等集成電路核心零部件，半導(dǎo)體硅片和分立器件。

鷹潭高新區(qū)半導(dǎo)體芯片封裝測試、薄膜生產(chǎn)項(xiàng)目，總投資額為30億元，占地250畝，引進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝測試、薄膜生產(chǎn)線。

壕門電子傳感器及應(yīng)用設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資額為10億元，項(xiàng)目規(guī)劃用地30畝，建設(shè)廠房、辦公樓等設(shè)施計(jì)容總建筑面積不少于3.2萬平米，項(xiàng)目打造國內(nèi)領(lǐng)先的電子傳感器及應(yīng)用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。

高溫陶瓷智能芯片項(xiàng)目，總投資額為3億元，建設(shè)集數(shù)據(jù)分析、無線互聯(lián)、云計(jì)算服務(wù)、客戶安全管理于一體的綜合性網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。著力引進(jìn)5G通信、導(dǎo)航定位、人工智能、傳感器、終端顯示、北斗和物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

集成電路與半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，總投資額為5億元，主要從事建設(shè)集成電路與半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和封裝測試項(xiàng)目。

物聯(lián)網(wǎng)傳感器生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目，總投資額為2億元，項(xiàng)目落戶鄱陽湖生態(tài)科技城新產(chǎn)業(yè)綜合體，使用廠房2萬平方米，主要生產(chǎn)研發(fā)包括不限于基于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各類電阻傳感器、變頻功率傳感器、壓阻傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器、熱電阻傳感器、智能傳感器、生物傳感器、視覺傳感器等。

電子元器件制造項(xiàng)目，總投資額為18億元，項(xiàng)目選址位于臨港電子信息產(chǎn)業(yè)園，主要生產(chǎn)電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等各類電子元器件。

芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為20億元，新擬建設(shè)年產(chǎn)20億顆芯片封裝及芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，主要引進(jìn)測試、封裝(國外)、生產(chǎn)模具、空調(diào)系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備及建設(shè)無塵車間,形成年產(chǎn)20億顆芯片封裝及芯片設(shè)計(jì)的能力，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值30億元。

年產(chǎn)200億只新型電子元器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目，總投資額為10億元，主要產(chǎn)品有新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、儲(chǔ)能器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板等)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)