3月16日，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司（以下簡稱鴻海）召開2021年第四季度投資法人說明會，對外公布了2021年公司業(yè)績情況，并透露了未來發(fā)展規(guī)劃。

業(yè)績顯著成長，今年將與重要客戶合作開發(fā)芯片

2021年鴻海實(shí)現(xiàn)營收5.99萬億元新臺幣（約1.34萬億元人民幣），年增12%、毛利達(dá)3621億新臺幣（約809億元人民幣），年增20%、營業(yè)凈利1490億新臺幣（約333億人民幣），年增34%、凈利1393億新臺幣（約311億元人民幣），年增37%。 毛利率、營業(yè)利益率及凈利率分別為6.04%、2.49%、2.32%，相較前一年度5.65%、2.07%、1.90%，有顯著成長。

展望2022年，鴻海董事長劉揚(yáng)偉在會上宣布了該公司今年運(yùn)營的幾大重點(diǎn)業(yè)務(wù)，包括ICT、電動汽車、半導(dǎo)體、軟件等。

半導(dǎo)體方面，鴻海今年將聚焦于全球多元產(chǎn)能與技術(shù)布局上，也將延伸集團(tuán)的EV垂直整合到半導(dǎo)體，對標(biāo)未來EV EEA架構(gòu)所需要的MCU、ZCU、SoC、小IC等，并即將在產(chǎn)能與供應(yīng)鏈進(jìn)行更深度的合作，與重要的客戶一起合作開發(fā)芯片，會是鴻海很重要的利基。

與此同時，鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將專注在成熟制程，加上特殊工藝，使公司在電動汽車芯片更有競爭力。投入方向包括：將6英寸廠改造成SiC制造廠，并且做到800V、1200V的耐壓制程。

半導(dǎo)體營收劍指1000億元新臺幣，鴻海“芯”動作不斷

資料顯示，鴻海近年積極投入電動汽車、數(shù)字健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè)以及人工智能、半導(dǎo)體、新世代通訊三項(xiàng)新技術(shù)領(lǐng)域，經(jīng)過多年發(fā)展，鴻海在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上取得了亮眼成績。

去年11月，鴻海透露公司在半導(dǎo)體項(xiàng)目中的營收規(guī)模約為新臺幣700億元（約156億元人民幣）左右，預(yù)計到2023年，半導(dǎo)體項(xiàng)目營收規(guī)?？梢猿^1000億元新臺幣（約223億人民幣）。

鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著四個核心策略，包括提供穩(wěn)定的小IC、共同設(shè)計自有IC、關(guān)鍵技術(shù)自主開發(fā)、以及布建多元產(chǎn)能。圍繞上述策略，2021年至今，鴻海持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體布局。

2021年8月5日，鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式，鴻海將以新臺幣25.2億元（約5.6億元人民幣）購買旺宏位在臺灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。取得該6英寸晶圓廠后，鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動車使用的SiC功率組件。

2021年12月7日，鴻海宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導(dǎo)體芯片，雙方目標(biāo)是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件，通過大幅簡化供應(yīng)鏈，借以滿足雙方在車用半導(dǎo)體80%以上的需求。

2022年2月14日，印度大型跨國集團(tuán) Vedanta與鴻海簽署合作備忘錄，雙方擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。

近日，外媒報道鴻海或與沙特阿拉伯共同投資90億美元建造一座半導(dǎo)體工廠，主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。沙特阿拉伯正在評估鴻海提出在沙漠科技NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導(dǎo)體代工廠的提議。