3月2日，利揚(yáng)芯片在投資者互動平臺表示，公司專注于測試方法的研究和開發(fā)，結(jié)合芯片產(chǎn)品和測試平臺的特性，以軟硬件結(jié)合的方式形成專用的測試解決方案，同時具備對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析的能力。

利揚(yáng)芯片表示，公司已經(jīng)在5G通訊、傳感器、智聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、指紋識別、金融IC卡、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測試優(yōu)勢。

未來，利揚(yáng)芯片稱，公司將持續(xù)大力布局存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等領(lǐng)域的集成電路測試。

公開資料顯示，利揚(yáng)芯片自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，為芯片設(shè)計公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試服務(wù)，工藝涵蓋5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。

該公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

據(jù)悉，利揚(yáng)芯片已擁有數(shù)字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)