全球芯片需求持續(xù)攀升大環(huán)境下，晶圓代工廠商擴產(chǎn)之余，也紛紛發(fā)表了對芯片市場的看法，

臺積電研發(fā)大將：半導體短缺預計兩到三年后才能解決

近日，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰對外表示，半導體產(chǎn)業(yè)短缺情況，需要兩到三年時間，待新晶圓廠加入生產(chǎn)后才能解決，同時與兩年前相比，現(xiàn)在對未來需求的掌握度清晰許多。

資料顯示，米玉杰是臺積電先進制程“研發(fā)大將”，率領(lǐng)團隊研發(fā)16納米、7納米、5納米、3納米先進的制程技術(shù)。此外，米玉杰透露即將推出的3納米將在5納米推出的兩年半后接替該制程技術(shù)，也就是在今年問世，目前臺積電也同時正進行2納米技術(shù)開發(fā)。

格芯：并非不受短缺影響，但有緩沖

格芯認為，去年困擾芯片業(yè)的供應吃緊情況，將延續(xù)至今年，格芯每周收到好幾通催貨和追加訂單的電話。

2月8日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield在一份聲明中表示，公司簽署了更多長期合作協(xié)議，有30家客戶承諾出資合計32億美元以幫助公司擴產(chǎn)，以支持強勁的芯片需求。

另外，針對復雜的國際形勢，格芯近日進一步表示，在世界各地都設有工廠，并且在各地都有自己的供應商，這有助于降低風險。“在格芯，我們預計不會遭遇直接風險。我們并非不受全球半導體短缺的影響，但我們的生產(chǎn)足跡為我們提供了更多的緩沖。”

英特爾：芯片供應至少到2023年末都將保持緊張

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，公司預計芯片供應至少到2023年末都將保持緊張，2025-2030年供應形勢才會有所好轉(zhuǎn)，屆時英特爾和其他制造商的晶圓工廠產(chǎn)量將增加，滿足不斷增長的需求和向技術(shù)的更新?lián)Q代。

當前國際形勢變化可能對產(chǎn)業(yè)帶來一定影響，對此英特爾表示，預計半導體供應鏈不會受到任何影響，“我們擁有多元化的全球供應鏈，這將當?shù)貪撛诘墓袛囡L險降到了最低。”