2月24日，聯(lián)電發(fā)布公告稱，董事會通過了在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠計劃。新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片晶圓，預計于2024年底開始量產(chǎn)。

圖片來源：聯(lián)電公告截圖

聯(lián)電稱，新廠（Fab12i P3）是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28納米制程，總投資金額為50億美元。聯(lián)華電子在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯(lián)電的先進特殊制程研發(fā)中心。加上Fab12i的擴建計劃，聯(lián)電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。

據(jù)了解，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子大趨勢的帶動，對聯(lián)電 22/28納米制程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產(chǎn)能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對客戶產(chǎn)能的供應。新廠生產(chǎn)的特殊制程技術(shù)，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性存儲器、RFSOI及混合信號CMOS等，在智能手機、智能家庭設(shè)備和電動車等廣泛應用上至為關(guān)鍵。聯(lián)電表示，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協(xié)助紓解22/28納米晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性的短缺。

聯(lián)電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯(lián)電的旗艦創(chuàng)新中心，與客戶合作新的研發(fā)項目并將在新廠上線后立刻投入生產(chǎn)。

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