2月22日晚間,科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結(jié)果公告顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)已于2月22日科創(chuàng)板首發(fā)過會。
公開資料顯示,甬矽電子創(chuàng)立于2017年11月,公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向,報(bào)告期內(nèi),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要封裝形式,共計(jì)超過1900個量產(chǎn)品種。
目前,甬矽電子已經(jīng)與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
目前,發(fā)行人現(xiàn)已形成了高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝技術(shù)、高密度模塊(SiP)封裝技術(shù)、高功率高散熱運(yùn)算芯片封裝技術(shù)等特色工藝,尤其在射頻領(lǐng)域特別是射頻PA、FEM模塊產(chǎn)品封裝技術(shù)能力已經(jīng)達(dá)到較高水平。
招股書顯示,甬矽電子擬公開發(fā)行不超過6,000萬股A股,募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,具體情況如下:

圖片來源:甬矽電子招股書截圖
甬矽電子表示,本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,兩個募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行,是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級。
“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”擬在公司現(xiàn)有廠房內(nèi)構(gòu)建本項(xiàng)目所需的生產(chǎn)輔助配套設(shè)施,同時將采購一批先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)設(shè)備,提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力,擴(kuò)大公司優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)量。本項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,每月將新增14,500萬顆SiP射頻模塊封測產(chǎn)能,公司系統(tǒng)級封裝制程能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。
“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)內(nèi)容為在現(xiàn)有廠房內(nèi)進(jìn)行潔凈室裝修,并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝(Bumping)”生產(chǎn)線。公司通過自主研發(fā),已具備實(shí)施晶圓“凸點(diǎn)工藝”的技術(shù)儲備。通過實(shí)施本募投項(xiàng)目,公司可將技術(shù)儲備產(chǎn)業(yè)化,彌補(bǔ)目前工藝制程環(huán)節(jié)上的短板,有效降低生產(chǎn)成本,進(jìn)一步提高公司盈利能力。
通過實(shí)施此項(xiàng)目,一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程,補(bǔ)全公司生產(chǎn)工藝短板;另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供工藝支持。通過上述兩個募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施,公司可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級,為公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),進(jìn)一步提高公司的核心競爭能力。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)