2022年2月18日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式舉行。

圖片來源：盛合晶微

盛合晶微稱，此次開工的多芯片集成封裝項目投資16億美元，包括J2B主體廠房、動力廠房共8.7萬平米，預(yù)計2023年底建成使用。項目建成后，將使公司具備月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，為客戶提供更高品質(zhì)、更多形式的一站式先進封裝服務(wù)，更好地滿足5G、IoT、高端消費電子、汽車電子等新興市場領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的需求，鞏固和強化公司的行業(yè)地位，推動公司持續(xù)快速發(fā)展。

據(jù)官方介紹，盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

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