2月8日，立昂微發(fā)布關(guān)于控股子公司簽訂《國(guó)晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》暨股權(quán)收購(gòu)意向的公告。

2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司與上?？捣逋顿Y管理有限公司、上海柘中集團(tuán)股份有限公司、嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽署了《關(guān)于國(guó)晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》。擬由金瑞泓微電子取得國(guó)晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，嘉興康晶持有國(guó)晶半導(dǎo)體41.31%股權(quán)。

立昂微表示，國(guó)晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動(dòng)生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段。如本次重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國(guó)晶半導(dǎo)體第一大股東，公司將取得國(guó)晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。本協(xié)議交易事項(xiàng)符合國(guó)家關(guān)于相關(guān)產(chǎn)業(yè)整合及資源共享的要求，實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗目標(biāo)、減少同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、優(yōu)化配置。有利于進(jìn)一步擴(kuò)大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場(chǎng)地位，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，符合公司全體股東的利益。

不過，本次簽署的協(xié)議僅為框架性協(xié)議，各方將各自內(nèi)部決策機(jī)構(gòu)通過上述重組方案后，并根據(jù)審計(jì)、評(píng)估及進(jìn)一步協(xié)商后簽訂正式股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，交易事項(xiàng)存在不確定性。在正式協(xié)議簽訂前，本次意向協(xié)議的簽訂對(duì)公司2022年經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)不構(gòu)成重大影響。

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