據(jù)嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱“嘉盛半導(dǎo)體”）官微消息，12月22日，蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)管委會與嘉盛半導(dǎo)體就嘉盛半導(dǎo)體蘇相新公司項目舉行簽約儀式。

官微顯示，根據(jù)協(xié)議，嘉盛半導(dǎo)體計劃在蘇相合作區(qū)成立新公司，購地100畝，建設(shè)廠房約13萬平方米，打造嘉盛半導(dǎo)體蘇州封測新基地。

圖片來源：嘉盛半導(dǎo)體官微

另據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布消息，此次嘉盛半導(dǎo)體在蘇相合作區(qū)設(shè)立蘇州封測新基地，是企業(yè)深化蘇州布局的新起點。嘉盛半導(dǎo)體蘇相新公司項目內(nèi)容為設(shè)計、生產(chǎn)、組裝、測試半導(dǎo)體產(chǎn)品和電子零部件，銷售本公司生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。該項目計劃2022年3月開工建設(shè)，計劃分兩期建設(shè)，一期建設(shè)7.3萬平米，預(yù)計2023年竣工投產(chǎn)。

官方介紹稱，嘉盛半導(dǎo)體隸屬于馬來西亞豐隆集團，馬來西亞的封測基地于1972年成立開始運營，是行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)供應(yīng)商之一。目前，嘉盛集團擁有三家高科技工廠，所有工廠都配備先進的設(shè)備和管理體系，確保產(chǎn)品符合汽車行業(yè)、工業(yè)及消費電子行業(yè)的質(zhì)量標準。

據(jù)悉，嘉盛半導(dǎo)體位于蘇州工業(yè)園區(qū)，于2004年規(guī)模量產(chǎn)，主要封裝形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，F(xiàn)EM等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)