12月22日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）增資5.31億元。

根據(jù)公告，募集資金情況為，士蘭微向6名特定投資者非公開發(fā)行人民幣普通股2166.02萬股，募集配套資金總額為人民幣11.22億元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用人民幣3001.23萬元（不含稅金額）后，募集資金凈額為人民幣10.92億元。該項(xiàng)募集資金已于2021年9月17日全部到位。

公告顯示，本次交易中發(fā)行股份募集配套資金總額不超過11.22億元，在扣除中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用后，將用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目和償還上市公司銀行貸款，具體如下：

圖片來源：士蘭微公告截圖

公告指出，募集資金到位后，中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用擬從“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”中優(yōu)先扣除，最終實(shí)際用于“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的募集資金不超過5.61億元。即本次實(shí)際用于“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的募集資金投資金額為5.31億元。

據(jù)公告介紹，士蘭集昕成立于2015年11月，經(jīng)營(yíng)范圍包含制造、銷售：8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊；銷售：8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊相關(guān)的原材料，機(jī)械設(shè)備及零配件、儀器儀表；8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊等。

士蘭微稱，公司于2021年12月22日召開的第七屆董事會(huì)第三十次會(huì)議審議通過了《關(guān)于使用募集資金向士蘭集昕增資的議案》。本次增資以發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)時(shí)的評(píng)估價(jià)值為依據(jù)，每1元注冊(cè)資本對(duì)應(yīng)的增資款為1.86元，即本次增資款5.31億元共認(rèn)繳士蘭集昕新增注冊(cè)資本2.86億元。士蘭集昕其他股東放棄同比例增資的權(quán)利。

本次增資前，士蘭集昕的股東情況如下所示：

圖片來源：士蘭微公告截圖

本次增資完成后，士蘭集昕的注冊(cè)資本將由19.62億元變更為22.48億元。本次出資溢價(jià)部分將計(jì)入士蘭集昕的資本公積。本次增資完成后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

圖片來源：士蘭微公告截圖

士蘭微表示，本次使用募集資金對(duì)士蘭集昕增資有利于推進(jìn)募投項(xiàng)目“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的順利實(shí)施，從而進(jìn)一步推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線特殊工藝研發(fā)、制造平臺(tái)的發(fā)展，增強(qiáng)公司生產(chǎn)制造能力和盈利能力，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。本次募集資金投入符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，符合公司及全體股東的利益，不存在變相改變募集資金投向和損害公司股東利益的情形。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)