10月17日，在江蘇宜興經(jīng)開區(qū)隆重舉行開放合作大會上，35個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資達(dá)335億元。

據(jù)微信公眾號“宜興發(fā)布”消息，此次簽約的集成電路產(chǎn)業(yè)項目總投資額超120億元，涉及芯片封裝、光刻膠材料等，投資方包括中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體、杰華特微電子等。

以下為部分簽約項目：

△Source：根據(jù)“宜興發(fā)布”資料整理

此外，會上，宜興3985電子材料產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃和集成電路研發(fā)及裝備制造產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃正式發(fā)布，清晰描繪了未來宜興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主攻方向和重點路徑。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)