外電報導(dǎo)，處理器龍頭英特爾旗下企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部副總裁Stuart Pann日前發(fā)表文章，詳細說明英特爾IDM2.0戰(zhàn)略關(guān)鍵，就是“擴大代工合作”。英特爾新Intel ARC顯卡品牌，以及全新獨立游戲顯卡SoC Ponte Vecchio就是在此策略下，采用合作伙伴晶圓代工龍頭臺積電制程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)。

Stuart Pann表示，對英特爾來說，顯卡并不是新領(lǐng)域，但英特爾重新努力構(gòu)建可擴展的微架構(gòu)，以支持圖形處理應(yīng)用，Xe-HPG架構(gòu)下Xe-HPC架構(gòu)顯卡產(chǎn)品的重要零組件，將采用臺積電N6和N5制程代工。Stuart Pann為英特爾新成立的企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部門負(fù)責(zé)人，職責(zé)之一就是管理英特爾與外部代工合作伙伴的關(guān)系。

數(shù)十年來英特爾一直都有外包代工，現(xiàn)在20%產(chǎn)品都交給代工廠生產(chǎn)，故英特爾也是臺積電大客戶之一。過去英特爾與代工廠合作生產(chǎn)包括Wi-Fi模組、芯片組或以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點，也是補充英特爾的領(lǐng)先技術(shù)。

英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger3月宣布IDM2.0戰(zhàn)略，是進化的IDM模式，深化和擴大主要代工廠的合作關(guān)系。Xe-HPC架構(gòu)顯卡產(chǎn)品就是進化第一階段成果，也是首次利用代工廠先進制程節(jié)點。這樣做目的其實很簡單，就像英特爾設(shè)計師為適合的工作負(fù)載選用適合架構(gòu)，英特爾當(dāng)然要為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點。

Stuart Pann最后指出，英特爾看到PC市場需求激增，預(yù)計需求會在未來幾年保持強勁，這使英特爾明確制定大規(guī)模投資新廠計劃，以滿足長期需求，但要完成建造，并裝配好新先進晶圓廠產(chǎn)線需要數(shù)年時間，這就是英特爾加強外部代工廠合作的原因。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)