《路透社》引用知情人士說法，美國晶圓代工商格芯(Global Foundries)秘密向美國監(jiān)管單位提交美國啟動掛牌上市(IPO)申請，市值預(yù)估約250億美元（約合人民幣1623.55億元）。

格芯正與投資機(jī)構(gòu)摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO。預(yù)計格芯將在10月公布IPO上市說明書，年底或2022年初上市。具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC)處理申請速度而定。
 
先前《華爾街日報》報導(dǎo)，處理器龍頭英特爾準(zhǔn)備重返第三方晶圓代工市場，正與格芯談判，希望以300億美元并購。格芯先前已否認(rèn)此消息，如格芯已準(zhǔn)備美國IPO消息確認(rèn)，代表格芯再次否認(rèn)會與英特爾合作。

 
格芯于全球晶圓代工市占率僅次臺積電、三星、聯(lián)電，排名第四，市占率約5%，由阿拉伯聯(lián)合大公國的主權(quán)財富基金Mubadala Investment擁有。此前，格芯曾宣布，為了因應(yīng)晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，除了在Fab 8晶圓廠附近設(shè)立新晶圓廠，使當(dāng)?shù)鼐A產(chǎn)能倍增、新增1,000個工作職缺，還將在新加坡投資40億美元擴(kuò)產(chǎn)。
 
格芯指出，新加坡新建產(chǎn)線每年將增加45萬片晶圓產(chǎn)能，園區(qū)年總產(chǎn)能達(dá)150萬片。新加坡晶圓廠新產(chǎn)線預(yù)計2023年初開始生產(chǎn)，大多數(shù)新增產(chǎn)能將在2023年底前量產(chǎn)。此廠將為汽車電子和5G網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)芯片，并簽訂長期客戶協(xié)議。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)