據(jù)長沙高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心消息，8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“長沙安牧泉”）量產(chǎn)正式投產(chǎn)儀式在麓谷科創(chuàng)園舉行。該公司的投產(chǎn)填補了湖南省高端芯片封裝的空白，投入量產(chǎn)后可年產(chǎn)億顆芯片封裝產(chǎn)品。

圖片來源：長沙高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心

據(jù)了解，長沙安牧泉是由國家高層次人才計劃專家，“973”計劃唯一封裝項目首席科學(xué)家朱文輝教授創(chuàng)辦，于2019年3月落戶于麓谷科創(chuàng)園，計劃總投資30億元。長沙安牧泉董事黎新才表示，目前公司已建成年產(chǎn)億顆芯片生產(chǎn)線，今年上半年已實現(xiàn)打樣1000萬元產(chǎn)值。投入量產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元，明年將向兩億元目標(biāo)沖刺。

官網(wǎng)顯示，長沙安牧泉專注于集成電路先進(jìn)封裝與產(chǎn)品、封裝工藝軟件開發(fā)，是湖南唯一一家具備世界先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝與測試公司。該公司的主營業(yè)務(wù)包含焊線封裝、SIP封裝、仿真設(shè)計、倒裝封裝、可靠性測試等領(lǐng)域服務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)