8月12日,華虹半導體發(fā)布今年第二季度以及上半年業(yè)績報告。報告顯示,今年第二季度以及上半年,華虹半導體銷售收入均創(chuàng)下新高。
據(jù)披露的財務數(shù)據(jù),華虹半導體第二季度單季營收達到前所未有的3.46億美元,同比增長53.6%,環(huán)比增長13.5%;歸母凈利潤4408.2萬美元,同比增長147.3 %,環(huán)比增長33.3 %;毛利率24.8%,同比下降1.2個百分點,環(huán)比上升1.1個百分點。

圖片來源:華虹半導體公告截圖
華虹半導體表示,得益于國內(nèi)市場不斷增長的需求、銷售數(shù)量和單價的雙雙顯著提升,MCU微控制器、射頻、電源管理、標準式閃存以及超級結(jié)等市場需求仍然十分強勁,為公司持續(xù)、穩(wěn)定的發(fā)展提供了堅實基礎。
第二季度公司“8+12”平臺整體毛利率同比下降1.2個百分點,主要由于12英寸平臺銷售份額的增長及伴隨著大量折舊的產(chǎn)生,但因銷售單價上升、產(chǎn)能利用率創(chuàng)新高,環(huán)比提高1.1個百分點。此外,二季度公司出貨大大增加。盈利能力也大幅提升。
報告顯示,第二季度華虹半導體的產(chǎn)能利用率達109.5%,相比之下,去年同期為93.4%,上個季度為104.2%。
8英寸平臺第二季度營業(yè)收入創(chuàng)下2.62億美元的歷史最高。得益于平均銷售價格的提高和生產(chǎn)線效能提升,8英寸毛利率從2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。貢獻凈利潤5130萬美元,占總收入的19.6%。
華虹無錫12英寸生產(chǎn)線第二季度營收達到0.84億美元,同比增長786.8%,環(huán)比增加54.0%,息稅折攤前利潤2990萬美元,較上季度增長208.3%。嵌入式閃存、模擬電路以及功率器件等工藝平臺,迅速在12英寸生產(chǎn)線上研發(fā)成功,客戶產(chǎn)品快速導入,支撐生產(chǎn)線產(chǎn)能增長。
華虹半導體指出,截至今年5月份,12英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達到4.8萬片,產(chǎn)能利用滿載。公司加強與供應商密切合作,確保擴產(chǎn)上量計劃穩(wěn)步推進,將穩(wěn)步實現(xiàn)于今年年底達到6.5萬片的月生產(chǎn)能力。為了滿足旺盛的市場需求,公司還將繼續(xù)加大投入,進一步擴大產(chǎn)能。
“隨著上海三條8英寸生產(chǎn)線的持續(xù)優(yōu)化和12英寸生產(chǎn)線的迅速擴張,華虹半導體的發(fā)展已步入穩(wěn)定、有質(zhì)量的發(fā)展新階段。”
綜合兩季,華虹半導體上半年銷售收入創(chuàng)下新高,達6.51億美元,同比增長52.0%,主要由于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲;歸母凈利潤7714.1萬美元,同比增長102.3%;毛利率24.2%,同比增長0.6個百分點,主要受惠于平均銷售價格上漲及產(chǎn)能利用率提升,部分被折舊費用增加所抵銷。

圖片來源:華虹半導體公告截圖
上半年,華虹半導體月產(chǎn)能由20.1萬片增至26.8萬片8英寸等值晶圓;付運晶圓由98.6萬片增至139.9萬片8英寸等值晶圓。
華虹半導體在業(yè)務回顧中表示,2021年上半年,盡管全球疫情持續(xù)存在,但全球經(jīng)濟已然走出2020年的低谷,步入持續(xù)發(fā)展的軌道。受益于半導體需求長期增長,特別是中國市場高速增長的需求,以及公司新增產(chǎn)能對緩解全球半導體供應短缺做出的貢獻,公司上半年連創(chuàng)佳績,業(yè)績同比上升52%,表現(xiàn)亮眼。
伴隨本土經(jīng)濟加速復甦,家電、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領域增長迅速,帶動公司MCU產(chǎn)品出貨量持續(xù)高速增長。產(chǎn)品方面,12英寸90nm eFlash MCU進入量產(chǎn);55nm eFlash MCU開發(fā)一切順利,預計今年下半年進入量產(chǎn);智能卡芯片逐步從8 英寸升級至12英寸工藝平臺并順利進入量產(chǎn)。受到TWS、手機、PC、智能音箱、車載電子等應用需求的不斷增長,公司12英寸工藝平臺NOR Flash產(chǎn)品獲得長足的發(fā)展,逐漸成為公司營收的新增長點。
分立器件繼續(xù)保持良好發(fā)展,上半年業(yè)績同比增長40%。其中IGBT出貨量同比增長121%,Super-Junction MOSFET、SGT-MOSFET等繼續(xù)保持較高速增長。而為增長持續(xù)注入動力的,正是來自于全球表現(xiàn)極為活躍的電動兩輪車、電動汽車、新能源及其他功率轉(zhuǎn)換應用市場。
無錫12英寸廠上半年一切進展順利,產(chǎn)能利用率保持高位。在保證現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)穩(wěn)定供應并不斷擴增產(chǎn)能的情況下,仍然保持服務質(zhì)量的不斷精進。產(chǎn)品方面,90nm eFlash、90nm BCD、55nm CIS、DT-SJ以及IGBT紛紛在12英寸實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。華虹半導體指出,公司是全球首家同時在8英寸與12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。
展望第三季度,華虹半導體預計銷售收入約4.10億美元左右;毛利率約在25%至27%之間。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)