7月12日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露了紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯紹興”）擬A股IPO上市計(jì)劃，海通證券任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期大致為2021年7月至2021年10月。

資料顯示，中芯紹興成立于2018年3月，注冊(cè)資本50.76億元，是一家以微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，主要工藝平臺(tái)是從中芯國(guó)際授權(quán)轉(zhuǎn)移而來(lái)的MEMS、IGBT和MOSFET。其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于人工智能、移動(dòng)通信、車(chē)載、工控等領(lǐng)域。

股東方面，中芯紹興無(wú)控股股東和實(shí)際控制人，其第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例為22.70%，中芯國(guó)際控股有限公司是其第二大股東，持股比例為19.57%。

一期產(chǎn)能已達(dá)7萬(wàn)片/月

據(jù)悉，中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目總投資58.8億元，主要建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。

投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬(wàn)片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風(fēng)、射頻、MOSFET（金氧半場(chǎng)效晶體管）及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等產(chǎn)品的芯片和模組。

2020年1月，該項(xiàng)目生產(chǎn)線正式完成搭建并開(kāi)始量產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能快速爬坡。

據(jù)浙江日?qǐng)?bào)日前報(bào)道，作為紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)首個(gè)投產(chǎn)的標(biāo)志性項(xiàng)目，中芯紹興已成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將提升到7萬(wàn)片，且良品率高達(dá)99%。

籌劃160億二期項(xiàng)目？

值得一提的是，一期產(chǎn)能迅速爬坡的同時(shí)，中芯紹興似乎也在規(guī)劃二期項(xiàng)目的建設(shè)。

近日，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》等媒體報(bào)道，紹興濱海新區(qū)管委會(huì)在近期發(fā)布的關(guān)于市政協(xié)八屆五次會(huì)議第40號(hào)提案的答復(fù)函中提及了中芯紹興項(xiàng)目動(dòng)態(tài)。

報(bào)道稱，下一步，中芯紹興將在一期優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)上，投資61.3億元，實(shí)施項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能提升至10萬(wàn)片/月；同時(shí)，聯(lián)合西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)，啟動(dòng)計(jì)劃投資160億元的二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目。

盡管中芯紹興此次A股IPO上市計(jì)劃尚在輔導(dǎo)階段，不過(guò)我們可以大膽猜測(cè)，若其成功上市，那么其部分募集資金或?qū)⒂糜谏鲜龆陧?xiàng)目建設(shè)也未可知，只是這一猜想尚需時(shí)間的驗(yàn)證。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)