據(jù)錦觀新聞報道，近日，宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（以下簡稱“宇芯”）三期項目奠基典禮在成都高新綜保區(qū)舉行。

報道介紹稱，宇芯為馬來西亞第二大半導體封裝測試公司——友尼森（UNISEM）公司投資3.3億美元設立的，擁有先進的芯片封裝測試設備，主要生產BGA、SLP等高端產品，廣泛應用于通信、通訊、工業(yè)產品、汽車行業(yè)。 

宇芯首席運營官郭全鴻表示，自2004年正式入駐成都高新區(qū)以來，宇芯穩(wěn)步前進、持續(xù)穩(wěn)定地增長，并先后在成都高新綜保區(qū)投產了宇芯一期、二期等項目，具備先進的封裝測試能力，2020年更是在新冠疫情和外部環(huán)境復雜多變雙重壓力下，實現(xiàn)近30%的增長。

此次奠基的宇芯三期項目采用方形扁平無引腳封裝（QFN）、晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）、柵格陣列封裝（LGA）、微系統(tǒng)封裝（MEMS）、球狀引腳柵格陣列封裝（BGA）等先進技術。

三期項目建成投入使用后，宇芯將新增集成電路封裝測試產品56.3億只/年、芯片凸點18萬片/年的生產能力，將形成集成電路封裝測試產品97.772億只/年、芯片凸點54萬片/年的生產規(guī)模，總產能將提高一倍以上。該項目將于2022年9月建成、年底投入使用。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)