據(jù)廣州黃埔發(fā)布消息，6月28日，廣東省舉辦重大工程建設項目總指揮部第六次會議暨2021年第二季度全省重大項目集中開工活動，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)納入省第二季度集中開工的項目包括廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、志橙半導體項目等七大半導體項目。

其中，深南電路項目將完善國產(chǎn)FCBGA封裝基板產(chǎn)業(yè)生態(tài)。該項目的建成，將實現(xiàn)FCBGA封裝基板國內批量供應“零”的突破。深南電路董事長楊之誠在集中開工活動上表示，公司將投資60億元打造封裝基板新高地。

盈驊總部項目將啟動ABF載體材料的研發(fā)，該材料可應用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等領域，項目投產(chǎn)后的第三年將實現(xiàn)產(chǎn)值約27.3億元。

志橙半導體是國內首家，也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細分領域龍頭企業(yè)。志橙半導體項目建成后將在該項目開展半導體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)。

根據(jù)此前信息，粵芯半導體二期項目將新建90-55納米高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。2020年2月，粵芯半導體二期擴產(chǎn)項目成功簽約，二期建設將新增投資65億元。廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)2021年重點建設項目計劃表顯示，粵芯半導體二期項目計劃2021年完成無塵車間裝修、設備安裝以及生產(chǎn)輔助設施建設。

粵芯半導體二期效果圖，圖片來源：廣州黃埔發(fā)布

 廣州黃埔發(fā)布消息稱，盈驊總部項目最快將于今年12月竣工試產(chǎn)，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等4個項目均將于2022年建成投產(chǎn)，助力黃浦區(qū)建設中國集成電路第三極核心承載區(qū)。

據(jù)介紹，這批項目將集中安家在中新廣州知識城的灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園目標到2025年，園區(qū)集成電路企業(yè)年度總營收突破650億元，建設成全省集成電路產(chǎn)業(yè)標桿，到2035年，建設成為總營收超過3000億元的具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)核心集聚區(qū)。

 廣州黃埔發(fā)布信息顯示，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前該區(qū)已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)超80家，營收初步突破100億元，以粵芯半導體為代表的特色工藝生態(tài)、以奧松電子為代表的IDM發(fā)展模式、FD-SOI技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等領域已打下一定基礎，部分企業(yè)在國際上已進入第一梯隊。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)