據(jù)揚(yáng)杰科技官方消息，6月28日，揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目舉行投產(chǎn)儀式。

該項(xiàng)目作為列省重大項(xiàng)目，占地400畝，總建筑面積約28萬平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項(xiàng)目于2020年4月28日開工，經(jīng)過短短14個(gè)月建設(shè)，2021年6月28日，一期集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目10萬平方米，順利完工并正式投產(chǎn)。

圖片來源：揚(yáng)杰科技

據(jù)介紹，今天投產(chǎn)的集成電路封裝測試項(xiàng)目，既是邗江投資體量最大、裝備水平最高的微電子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，也是揚(yáng)杰提升市場占有率、增強(qiáng)技術(shù)競爭力的重要支撐。

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