近兩年半導體產(chǎn)業(yè)受高度重視，但風光一時的日本于臺韓勢力崛起后，產(chǎn)業(yè)全球市占率僅9%左右。為避免日本擅長的材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)隨客戶到美國設(shè)廠，導致日本產(chǎn)業(yè)空洞化，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省積極邀請臺積電到日本設(shè)廠。

回應(yīng)日本的期待，臺積電2021年3月在日本成立了子公司“TSMC日本3DIC研究開發(fā)中心”。經(jīng)產(chǎn)省5月31日更宣布，臺積電將在茨城縣筑波市（相當于中國臺灣地區(qū)的新竹科學園區(qū)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的無塵室，興建研究用生產(chǎn)線。2021年夏季開始整建，2022年正式投入研發(fā)。

半導體前段制程，已達極限

這項投資總工程費約370億日元，經(jīng)產(chǎn)省計劃補助逾半，達190億日元。這項研發(fā)案，還有旭化成、基恩斯、信越化學工業(yè)、富士軟片、住友化學、島津制作所等日本約20家企業(yè)參與。

關(guān)于臺積電應(yīng)邀到日本設(shè)據(jù)點的原因，分析師指出，如果重點放在硅晶圓上制作積體電路的前段制程，因為要求快又精準，需要巨額投資，臺積電已遙遙領(lǐng)先日本廠商，并不需要在日本。但后段封裝過程，如何堆疊時節(jié)省空間是日本的強項，且10年前政府就帶頭在筑波投資這方面的技術(shù)。

先前半導體的技術(shù)競賽，指的都是前段制程如何縮小尺寸，但現(xiàn)在幾乎已達技術(shù)極限。日本《鉆石周刊》分析，半導體業(yè)游戲規(guī)則正在改變，原本后段制程認為附加價值低，現(xiàn)在卻和前段制程一樣躋身熱門領(lǐng)域；主要戰(zhàn)場已移到后段制程，而不再是一味比線路的微細化了。

半導體若要功能更強、成本更低，就要另辟戰(zhàn)場。這時候脫穎而出的就是后段工程的芯片3D封裝技術(shù)，因可減少多余能源耗損，提高效率。例如講究輕巧的智能手機、AR或VR用頭盔等，都適合用到這種技術(shù)。此外，去年開始大家都在講碳中和，也使這項技術(shù)高度受重視。日本半導體業(yè)者指出，原本節(jié)省能源就是非做不可的事，但3D封裝技術(shù)現(xiàn)在變成最重要課題。

日本有多家企業(yè)擁有3D封裝技術(shù)。材料方面包括昭和電工材料（前日立化成）、JSR、揖斐電（Ibiden）、新光電氣工業(yè)等；制造設(shè)備有牛尾電機、佳能、迪斯科（Disco）、東京精密等，迪斯科和東京精密就獨占半導體切割設(shè)備市場。這些企業(yè)及一些研究所和大學，都在臺積電合作開發(fā)的名單內(nèi)。

事實上，2020年秋季全球半導體大缺貨時，電腦、游戲機等設(shè)備的后段工程材料就供不應(yīng)求。當時揖斐電還為此決定投資1800億日元增產(chǎn)高性能IC封裝基板，預(yù)定2023年開始量產(chǎn)。業(yè)界人士透露，由于日本基板不足，曾導致部分外國半導體廠無法量產(chǎn)。

擅長研發(fā)材料，日本找利基

《Newspicks》網(wǎng)站指出，筑波是日本3D材料開發(fā)的重鎮(zhèn)，因此臺積電對日本的期待，應(yīng)該是瞄準新材料及加工新材料的設(shè)備；這也是擅長研發(fā)材料的日本，維持半導體產(chǎn)業(yè)存在感的很好切入點。

日本分析師認為，半導體市場將走向兩極化。臺積電的全世界存在感日漸提升，未來應(yīng)該把目標放在智能手機等科技設(shè)備、IoT、汽車相關(guān)半導體等；換句話說，臺積電在最先進的領(lǐng)域，占有率勢必會擴大。

另一方面，其他企業(yè)可以主攻一些利基半導體市場，對日本來說是絕佳機會。例如因為環(huán)保需求，使電源管理愈來愈重要，日本就可主打這類半導體。事實上日本已經(jīng)有些企業(yè)重新開始生產(chǎn)，如果日本企業(yè)能摒棄以往堅持獨力完成的習慣，結(jié)合日本國內(nèi)技術(shù)和材料，就可望生產(chǎn)出高效率又高機能的半導體。

經(jīng)產(chǎn)省成功吸引臺積電到日本，應(yīng)該是希望切磋琢磨的同時，也能鞏固日本企業(yè)在新一代半導體的優(yōu)勢，在規(guī)模愈來愈大的半導體產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)占有一席之地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)