據(jù)意法半導(dǎo)體官網(wǎng)消息，6月24日，意法半導(dǎo)體與Tower Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱“Tower ”）宣布達(dá)成協(xié)議，意法半導(dǎo)體將歡迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza基地建設(shè)中的Agrate R3 300mm晶圓廠。意法半導(dǎo)體和Tower將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，以達(dá)到更高利用率，從而使晶圓成本具備競(jìng)爭(zhēng)力。該晶圓廠預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候完成設(shè)施安裝，并在2022年下半年開始生產(chǎn)。

根據(jù)新聞稿信息，意法半導(dǎo)體和Tower將共享無(wú)塵室空間和基礎(chǔ)設(shè)施，兩家公司將在投資各自的工藝設(shè)備，并共同致力于加速晶圓廠資格認(rèn)證和后續(xù)的產(chǎn)能提升。運(yùn)營(yíng)工作將繼續(xù)由意法半導(dǎo)體管理，選定的Tower人員將被借調(diào)到意法半導(dǎo)體擔(dān)任特定角色，以支持晶圓廠的認(rèn)證和產(chǎn)量的提升，以及其他工程和工藝環(huán)節(jié)的工作。

在前期階段，面向智能電源、模擬混合信號(hào)，與RF方案的130、90和65納米工藝將在R3進(jìn)行認(rèn)定。采用這些工藝技術(shù)的產(chǎn)品將主要用于汽車、工業(yè)和個(gè)人電子應(yīng)用。意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chéry表示，Agrate R3制造的產(chǎn)品將支持汽車、工業(yè)和個(gè)人電子市場(chǎng)，從中長(zhǎng)期來(lái)看將有助于緩解廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)緊張局勢(shì)。

為實(shí)施該項(xiàng)目，Tower將成立一家全資意大利子公司。隨著項(xiàng)目的進(jìn)展， Tower將提供其重要的資本支出投資計(jì)劃和投資金額的詳細(xì)信息。

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