近期，半導(dǎo)體企業(yè)掀起新一波上市熱潮，日前又一家企業(yè)正式叩響了科創(chuàng)板大門。6月23日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。

根據(jù)招股書，甬矽電子本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過6000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于10%，擬募集資金15.00億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于高密度SiP射頻模塊封測項目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)。

招股書介紹稱，報告期內(nèi)，甬矽電子全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。

招股書表示，甬矽電子在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模方面已經(jīng)處于國內(nèi)獨(dú)立封測廠商第一梯隊，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。報告期內(nèi)，甬矽電子2020年前五大客戶為唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤科技、翱捷科技、晶晨股份。

經(jīng)營業(yè)績方面，2018年度、2019年度、2020年度，甬矽電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入3854.43萬元、3.66億元、7.48億元；分別實現(xiàn)歸母凈利潤-3904.73萬元、-3960.39萬元、2785.14萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-18.14%、16.83%、20.66%。

甬矽電子本次的募投項目為高密度SiP射頻模塊封測項目和集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目，分別擬投入募集資金金額11.00億元、4.00億元。兩個募投項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級。

圖片來源：甬矽電子招股書截圖

高密度SiP射頻模塊封測項目擬在公司現(xiàn)有廠房內(nèi)構(gòu)建本項目所需的生產(chǎn)輔助配套設(shè)施，同時將采購一批先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)設(shè)備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴(kuò)大公司優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)量。本項目完全達(dá)產(chǎn)后，每月將新增14500萬顆SiP射頻模塊封測產(chǎn)能，公司系統(tǒng)級封裝制程能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)內(nèi)容為在現(xiàn)有廠房內(nèi)進(jìn)行潔凈室裝修，并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。公司通過自主研發(fā)，已具備實施晶圓“凸點(diǎn)工藝”的技術(shù)儲備。通過實施本募投項目，公司可將技術(shù)儲備產(chǎn)業(yè)化，彌補(bǔ)目前工藝制程環(huán)節(jié)上的短板，有效降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高公司盈利能力。

甬矽電子在招股書中表示，未來公司將不斷提高技術(shù)實力，為客戶提供最優(yōu)化的半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。

另一方面，公司將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領(lǐng)域，通過實施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動公司主營業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步提升，增強(qiáng)公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢和持續(xù)盈利能力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)