6月23日，氣派科技正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格14.82元/股，發(fā)行市盈率為21.11倍。上市首日，氣派科技開盤價(jià)66.00元，漲幅345.34%。

資料顯示，氣派科技成立于2006年11月，自成立以來一直從事集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。該公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計(jì)超過140個(gè)品種。

根據(jù)上市公告書，氣派科技本次公開發(fā)行股票2657.00萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為25.00%，本次發(fā)行最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為398.55萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的15.00%。本次發(fā)行募集資金總額為3.94億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的資金凈額為3.38億元，將投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目。

高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)完成后，將新增QFN/DFN、 QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能16.1億只/年，公司的生產(chǎn)能力將得以進(jìn)一步擴(kuò)大并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富公司產(chǎn)品系列。

研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)研發(fā)設(shè)備、招募高素質(zhì)研發(fā)人才，以公司現(xiàn)有核心技術(shù)為基礎(chǔ)和依托，盡快實(shí)現(xiàn)公司在TSV、FC、CSP、SiP等先進(jìn)封裝形式及第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面的重大突破。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)