6月22日，華天科技發(fā)布公告，公司于2021年6月22日收到中國證券監(jiān)督管理委員會（以下簡稱“中國證監(jiān)會”）出具的《中國證監(jiān)會行政許可申請受理單》（受理序號：211520）。中國證監(jiān)會對公司提交的非公開發(fā)行股票申請材料進行了審查，認為該申請材料齊全，對該行政許可申請予以受理。

公告表示，公司本次非公開發(fā)行股票事項尚需中國證監(jiān)會的核準，能否獲得核準尚存在不確定性。公司將根據(jù)中國證監(jiān)會對該事項審核的進展情況及時履行信息披露義務(wù)。

據(jù)華天科技非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿），華天科技本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過6.80億股（含6.80億股），不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82%，募集資金總額不超過51億元，扣除發(fā)行費用后的凈額擬用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)