據(jù)梁平微發(fā)布消息，總投資9.5億元的平偉實(shí)業(yè)射頻5G前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（以下簡稱“平偉實(shí)業(yè)5G射頻項(xiàng)目”）建設(shè)迎來新進(jìn)展，該項(xiàng)目主體工程已全部完成且驗(yàn)收合格，目前正在進(jìn)行附屬設(shè)施施工，預(yù)計(jì)今年底投產(chǎn)。

據(jù)介紹，平偉實(shí)業(yè)于2007年落戶梁平工業(yè)園區(qū)，是一家集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件封測與制造企業(yè)。2019年，該公司計(jì)劃投資9.5億元，在重慶市梁平區(qū)新建射頻5G前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。

圖片來源：梁平微發(fā)布

平偉實(shí)業(yè)5G射頻項(xiàng)目包括5G通信用貼片及模組器件開發(fā)、5G基站用貼片及橋類器件開發(fā)、5G通信用插件及模組器件開發(fā)等子項(xiàng)目，產(chǎn)品可應(yīng)用于智能移動終端、基站等。報道指出，項(xiàng)目新建廠房總建筑面積約22300平方米，主體框架結(jié)構(gòu)共2層，廠房室內(nèi)裝修工程已初步完成設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)7月進(jìn)場施工，11月底前完成裝修，今年底初步投入使用。

平偉實(shí)業(yè)執(zhí)行副總經(jīng)理王興龍表示，目前公司正在加快采購5G通信及5G基站用插件、貼片及模組器件相關(guān)設(shè)備，已簽署合同采購設(shè)備共1087臺（套），到位設(shè)備800臺（套），其余已簽訂的合同設(shè)備預(yù)計(jì)今年底全部到位。根據(jù)目前設(shè)備就位情況，預(yù)計(jì)5G通信及基站用器件月產(chǎn)能可新增近16500萬只。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)