6月16日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，擬對(duì)子公司長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電宿遷”）增資8.4 億元。

公告顯示，公司向23名特定對(duì)象非公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）共計(jì)1.77億股，募集資金總額為50.00億元，募集資金凈額為49.66億元，募集資金凈額用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、償還銀行貸款及短期融資券。

其中“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電宿遷，公司擬向長(zhǎng)電宿遷增資8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金擬一次性匯入長(zhǎng)電宿遷募集資金專戶。

長(zhǎng)電科技在公告中表示，根據(jù)公司2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票方案之募集資金投向安排，部分募集資金將投向全資子公司長(zhǎng)電宿遷的年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目。為按計(jì)劃實(shí)施募投項(xiàng)目而對(duì)長(zhǎng)電宿遷進(jìn)行增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。

本次增資不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大不利影響，本次增資后，長(zhǎng)電宿遷仍為公司全資子公司，不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化。

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