晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求盛況加劇，傳出第3季報(bào)價(jià)最高將上調(diào)三成，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢(shì)最大，臺(tái)積電、世界先進(jìn)也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動(dòng)需求持續(xù)升溫，加上報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，上述幾家晶圓代工廠第3季傳統(tǒng)旺季營(yíng)運(yùn)將“旺上加旺”。

聯(lián)電等晶圓代工廠向來(lái)不對(duì)價(jià)格置評(píng)。聯(lián)電日前強(qiáng)調(diào)，今年平均銷售價(jià)格（ASP）將有雙位數(shù)成長(zhǎng)；力積電董事長(zhǎng)黃崇仁先前則公開表示，“現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒(méi)有下來(lái)的痕跡”，晶圓制造廠可以說(shuō)是占上風(fēng)，“如果IC設(shè)計(jì)客戶毛利率超過(guò)我的，我一定漲價(jià)！”，凸顯對(duì)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的態(tài)勢(shì)充滿信心。

供應(yīng)鏈分析，疫情帶動(dòng)的居家工作、遠(yuǎn)距教學(xué)風(fēng)潮使得筆電、平板等終端裝置銷售不墜，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS圖像傳感器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報(bào)價(jià)一路走揚(yáng)。

隨著需求持續(xù)強(qiáng)勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12英寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì)到兩季甚至三季，8英寸方面快則14周，最慢長(zhǎng)達(dá)兩季，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證，當(dāng)前交期較往年長(zhǎng)一個(gè)半月。

交期大拉長(zhǎng)，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場(chǎng)就預(yù)期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報(bào)價(jià)，漲幅落在15%左右，不過(guò)近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。

今年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見(jiàn)舒緩，法人預(yù)期聯(lián)電、力積電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)四家晶圓代工廠本季營(yíng)收都有機(jī)會(huì)寫新猷。第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，伴隨報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，聯(lián)電等代工廠營(yíng)運(yùn)將旺上加旺。

原標(biāo)題：客戶搶產(chǎn)能 晶圓代工廠Q3大漲價(jià)

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)