臺(tái)積電2021年技術(shù)論壇于6月2日落幕，總裁魏哲家會(huì)中宣布，“3DFabric”旗下最新成員SoIC 預(yù)計(jì)2022 年小量投產(chǎn)，同年底將會(huì)有5 座3DFabric 專用的晶圓廠。市場(chǎng)看好，隨臺(tái)積電拓展先進(jìn)封裝版圖，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈可望雨露均沾，也將迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)期。

目前臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)設(shè)有4座先進(jìn)封測(cè)廠區(qū)，主要提供晶圓凸塊、先進(jìn)測(cè)試、后段3D封裝等業(yè)務(wù)，位于竹南的第5座封測(cè)廠AP6，聚焦3D封裝與芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)，SoIC明年下半年將在此投產(chǎn)；而臺(tái)南廠區(qū)也有先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地興建中。

臺(tái)積電SoIC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，透過(guò)Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合。業(yè)界認(rèn)為，隨著封裝技術(shù)從2D、2.5D往更高端的3D IC走，IC堆疊層數(shù)也越多，將會(huì)帶動(dòng)更多封裝設(shè)備需求。

弘塑、辛耘在濕制程領(lǐng)域分庭抗禮，供貨產(chǎn)品有自動(dòng)濕式清洗機(jī)臺(tái)（Wet Bench）、單晶圓旋轉(zhuǎn)清洗機(jī)（Single Wafer Spin Processor）等；萬(wàn)潤(rùn)、均豪等則供應(yīng)相關(guān)自動(dòng)化設(shè)備，其中萬(wàn)潤(rùn)除了AOI 設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)，公司去年更順利切入CoWoS，成為整合設(shè)備供應(yīng)商。

據(jù)了解，臺(tái)積竹南新廠建廠進(jìn)度符合預(yù)期，封測(cè)設(shè)備商也陸續(xù)進(jìn)駐測(cè)試。一般而言，設(shè)備業(yè)從接單到認(rèn)列營(yíng)收大約需要半年至9個(gè)月，對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，今年下半年開始即可看到對(duì)業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)，明年更可期。

法人認(rèn)為，隨著大客戶封測(cè)設(shè)備大單開始兌現(xiàn)，包括弘塑、萬(wàn)潤(rùn)、辛耘、均豪今年?duì)I收皆有機(jī)會(huì)繳出高雙位數(shù)成長(zhǎng)佳績(jī)，獲利表現(xiàn)估優(yōu)于去年。以中長(zhǎng)期來(lái)看，臺(tái)積電已宣告未來(lái)三年將投資千億美金，等同讓相關(guān)供應(yīng)鏈獲得三年的訂單保障，在封測(cè)新廠相繼落成下，明后年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性亦可期。