龍門發(fā)布消息顯示，5月10日廣東芯封科技有限公司投資的芯片封裝及研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶惠州產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移工業(yè)園。

據(jù)介紹，芯片封裝及研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中一期占地50畝，計(jì)劃投資6億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入3億元，年創(chuàng)稅額1700萬(wàn)元；二期用地80畝，計(jì)劃投資9億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入12億元，年創(chuàng)稅5000萬(wàn)元。

圖片來源：龍門發(fā)布

資料顯示，廣東芯封科技有限公司成立于2021年3月，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造；集成電路制造；電子專用設(shè)備制造；電子元器件制造；工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；集成電路設(shè)計(jì)；電子專用材料研發(fā)；集成電路銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子元器件零售等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)