美國商務部舉行半導體視頻高峰會，晶圓代工龍頭臺積電受邀與會，并于會后發(fā)表聲明表示，今年微控制器（MCU）產(chǎn)量較去年提升六成，用以解決當前的車用芯片短缺問題。

為解決芯片短缺問題，同時滿足汽車業(yè)需求，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日二度召開視頻會議，與會者包括臺積電、三星、蘋果、高通、通用、福特、Alphabet、思科、GE、AT&T等。

臺積電會后發(fā)表聲明指出，公司已經(jīng)采取了前所未有的行動，包括重新調(diào)度其他產(chǎn)業(yè)客戶的產(chǎn)能，這些客戶因數(shù)字轉(zhuǎn)型加速進行正承受著強勁需求壓力。

臺積電表示，今年MCU的產(chǎn)量將較2020年提升60%，較2019年疫情大流行前的水準提升30%，并將持續(xù)與汽車供應鏈合作，以解決當前的芯片短缺問題。

展望未來，臺積電指出，現(xiàn)代化Just-in-Time供應鏈管理，并在這個復雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現(xiàn)這類供應短缺的現(xiàn)象。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)