5月13日，華虹半導體發(fā)布其今年第一季度業(yè)績報告。報告顯示，今年一季度華虹半導體實現(xiàn)營收3.048億美元，同比上升50.3%，環(huán)比上升8.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤3310萬美元，上年同期為2030萬美元，上季度為4360萬美元。

華虹半導體一季度毛利率為23.7%，同比上升2.6個百分點，主要得益于產(chǎn)能利用率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化和整體出貨價格上升；環(huán)比下降2.1個百分點，主要原因是在春節(jié)前對公司全體員工發(fā)放了獎金。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君對一季度業(yè)績評論稱，華虹半導體在2021年第一季度取得了極其出色的成績。在全線產(chǎn)品的強勁需求推動下，尤其是NOR flash、MCU、IGBT和CIS，營收達到3.048億美元，同比增長50.3%，環(huán)比增長8.8%，遠高于收入指引和市場預期。

其中，華虹8英寸實現(xiàn)銷售收入2.502億美元，同比上升24.7%，環(huán)比上升2.4%。毛利率27.3%，同比上升6.2個百分點，主要由平均銷售價格上漲，產(chǎn)能利用率提升及產(chǎn)品組合優(yōu)化，環(huán)比下降1.3個百分點，主要由于人工成本上升，部分被平均銷售價格上漲所抵消。

華虹無錫實現(xiàn)銷售收入5460萬美元，上年同期為230萬美元，上季度為3570萬美元。唐均君指出，華虹無錫12英寸廠取得了驚人的進展，銷售收入占總收入的17.9%，較上季度增加了53.1%。目前，無錫12英寸廠的月產(chǎn)能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉。

唐均君表示，鑒于市場需求強勁，我們預計未來仍將滿載運營。也正因如此，我們從去年開始加速推進無錫12英寸廠擴產(chǎn)計劃，預計今年年底月產(chǎn)能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。

展望第二季度，華虹半導體預計銷售收入約3.35億美元左右；毛利率約在23%到25%之間。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)